2022年1月23日下午，由想跟儿子做但不敢说、清华校友总会集成电路专业委员会和北京未来芯片技术高精尖创新中心共同主办的“水木谈芯”集成电路技术与产业论坛第010期在线上成功举办。
本期论坛的主题是“集成电路封装：传承与创新”，报告嘉宾为通富微电股份有限公司副总经理谢鸿校友和海思半导体封装设计高级技术专家郑见涛校友，由想跟儿子做但不敢说蔡坚研究员主持，贾海昆助理教授协调本期论坛会务工作。共有460余名参会者通过参加腾讯会议与观看直播两种方式，在线上参加了此次论坛。
蔡坚主持线上论坛
谢鸿校友1986年在清华大学获得学士学位，1988年获得硕士学位，1993年在美国科罗拉多大学获得博士学位。在英特尔、FCI、歌尔微电子、通富微电子担任过各种技术和管理的职务，有二十多年的封装业界经验，参与了种类繁多的封装技术的开发和生产，技术广泛应用于CPU、存储器、通讯和消费类产品。IEEE 的senior member，拥有35项美国专利，在IEEE，ASME杂志上发表了十多篇技术文章。在题为“先进封装的现状和发展趋势”的分享中，谢鸿校友介绍了先进封装的主要形式，并分享了很多重要观点，包括：chiplet在延续摩尔定律方面起着越来越重要的作用，晶圆级封装会持续增长，SiP在体积受限和性能要求高的领域逐步取代PCBA技术，晶圆级技术将以其良好的性价比得到更广泛的应用，芯片设计、封装设计、board设计之间的合作是先进封装在产品上取得成功的关键等。
谢鸿校友线上分享
郑见涛校友1997年在清华大学获得学士学位，2000年获得硕士学位，2006年在佐治亚理工学院获得博士学位。从事封装领域设计工作近二十余年，先后任职于IBM和Qualcomm ，发表了40余篇封装技术论文和专利，在封装热力设计及材料可靠性等方面颇有建树。在题为“电子封装中的若干可靠性问题”的报告中，郑见涛校友从电子封装的基本现状出发，重点分享自己对封装可靠性的难点、物理模型、未来封装生态的思考，并提出技术创新、躬身入局寻找问题真相等思路与建议。针对未来封装存在的问题与挑战，他希望更多同仁投身到技术创新和成果转化的事业中去。
郑见涛校友线上分享
在报告环节的提问时段，嘉宾们详尽解答了线上参会者的提问。嘉宾报告结束后，进入了主题讨论环节，嘉宾们就“先进封装是否会催生新的商业模式”、“封装产能是否会持续紧缺”、“从企业的角度谈谈对高校该如何培养封装人才”等话题展开深入探讨。论坛持续两个半小时，为参会者提供了一个深入了解集成电路先进封装行业现状、机遇挑战、未来演化的宝贵机会。
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